胡中伟，工学博士，伟德BEVlCTOR1946，制造工程研究院，教授，硕士生导师

脆性材料高效精密加工与智能制造技术

2019/03–2020/03，美国德克萨斯大学大河谷分校（The University of Texas Rio Grand Valley, UTRGV），机械系，访问学者，导师：李建志教授

2009/03–2011/03，美国康涅狄格大学（University of Connecticut，UConn），机械系，联合培养博士生，导师：张璧教授、孙伟副教授

2005/03–2011/12，湖南大学，机械工程，博士生，导师：张璧教授、邓朝晖教授

2003/09–2005/03，湖南大学，机械工程，硕士生，导师：邓朝晖教授

1999/09–2003/06，黑龙江科技学院，机械电子工程，学士

2023/12至今，伟德BEVlCTOR1946，制造工程研究院，教授

2018/12-2023/12，伟德BEVlCTOR1946，制造工程研究院，副教授

2014/07-2018/12，伟德BEVlCTOR1946，制造工程研究院，讲师

2012/02–2014/06，伟德BEVlCTOR1946，伟德国际1946官网，讲师

2015/11-2017/11，厦门三安电子股份有限公司，博士后

2021/01-2023/12，福建省科技特派员

国家自然科学基金项目函评评委；国际期刊《Ceramic international》《Journal of the mechanical behavior of biomedical materials》《Journal of manufacturing process》《The International Journal of Advanced Manufacturing Technology》等论文评审人；国内期刊《金刚石与磨粒磨具工程》和《工程科学学报》等论文评审人。

纵向项目

[1]国家自然科学基金面上项目，52175404，蓝宝石衬底的超声辅助固相反应研磨加工机理及关键技术研究，2022/01-2025/12，在研，主持。

[2]国家自然科学基金面上项目，51675192，大尺寸金刚石磨盘超声辅助行星磨削SiC晶片关键技术基础研究，2017/01-2020/12，结题，主持。

[3]国家自然科学基金青年项目，51205142，基于生物软组织结构分层切割特性的实验与理论研究，2013/01-2015/12，结题，主持。

[4]国家自然科学基金面上项目，51575197，LED半导体基片研磨工具制备新方法及其加工机理研究，2016/01-2019/12，结题，参与，第三。

[5]2016年中国博士后科学基金第59批面上项目，2016M592081，超声辅助双面磨削碳化硅晶片的面形精度及损伤控制研究，2016/09-2018/08，结题，主持。

[6]福建省对外合作项目，2021I0017，碳化硅衬底加工损伤形成及控制关键技术研究，2021/08-2024/07，在研，主持。

[7]福建省区域发展项目，2019H4014，6英寸蓝宝石衬底高效、精密、低成本加工关键技术与工艺研究，2019/01-2022/12，在研，子课题负责人。

[8]2023年福建省科技特派员后补助项目，2023S2037，高效智能分拣及包装自动化装备，2020/01-2023/12，结题，主持。

[9]厦门市科技计划项目，3502Z20173047，面向LED衬底减薄用细粒度金刚石研磨盘的制备研究，2017/03-2020/03，结题，主持。

[10]上海交通大学机械振动国家重点实验室开放基金课题，MSV-2012-14、生物软组织受机械应力损伤机理的实验与理论研究，2012/01-2013/12，结题，主持。

[11]伟德BEVlCTOR1946中青年教师科技创新资助计划，Z14J0009，骨组织磨粒加工损伤机理研究，2014/01-2017/1，结题，主持。

[12]伟德BEVlCTOR1946高层次人才引进科研启动基金，生物软组织切割机理研究，2012/12-2016/12，结题，主持。

横向项目

[1]横向课题，6英寸碳化硅衬底磨抛加工机理与工艺优化技术研究，2022/03-2023/03，主持。

[2]横向课题，蓝宝石图案化衬底不良品重加工工艺研究，2017/03-2018/02，主持。

[3]横向课题，蓝宝石衬底和氧化锆陶瓷手机背板高效研磨减薄工艺技术，2017/12-2018/12，主持。

[4]横向课题，蓝宝石衬底磨抛工艺优化技术研究，2020/12-2021/11，主持

[5]横向课题，蓝宝石衬底双面研磨工艺优化技术研究，2017/11-2018/10，主持。

[6]横向课题，蓝宝石衬底清洗机理及清洗工艺优化技术研究，2021/08-2023/07，主持。

[7]横向课题，双面磨抛工艺优化及软件开发，2023/10-2024/10，主持。

[8]横向课题，双面行星研磨运动轨迹建模与工艺优化研究，2017/11-2018/11，主持。

[9]横向课题，蓝宝石衬底加工过程数字化模拟技术研发，2022/06-2022/09，主持。

[10]横向课题，半导体晶圆涂胶工艺过程动画制作及烘胶热场分析，2024/01-2024/04，主持。

[11]横向课题，智能仓储建模仿真与优化技术开发，2023/07-2024/06，主持

[12]横向课题，水果自动削皮机及自动产线的结构优化和稳定性控制关键技术开发，2022/11-2023/05，主持。

[13]横向课题，茶叶智能均推机的结构优化设计与控制系统研发，2022/11-2023/05，主持。

[14]横向课题，直线电机制备技术国内外发展现状研究，2022/04-2022/12，主持。

[15]横向课题，牛长骨动态力学性能测试与分析，2016/12-2017/03，主持。

学术论文

[1]Yuqiang Zhang,Zhongwei Hu*, Yue Chen, Yiqing Yu, Jianfeng Jin, Qing Peng, Xipeng Xu. Insights into Scratching Force in Axial Ultrasonic Vibration-Assisted Single Grain Scratching, Journal of Manufacturing Processes，2024.（SCI一区）

[2]彭福鑫，胡中伟*，陈瑜，谢斌晖，周志豪.蓝宝石衬底双面研磨表面裂纹深度检测研究.光学精密工程，2023，31（14）：2060-2070.（EI）

[3]徐西鹏*，黄辉，胡中伟，崔长彩，罗求发，廖信江.磨粒工具的研究现状及发展趋势.机械工程学报，2022，58：1-19.（EI）

[4]Wuqing Lin,Zhongwei Hu*, Yue Chen, Yuqiang Zhang, Yiqing Yu, Xipeng Xu, Jie Zhang. Comparison of vibration-assisted scratch characteristics of SiC polytypes (3C-,4H- and 6H-SiC). Micromachines, 2022, 13(640).（SCI三区）

[5]Zhongwei Hu, Yue Chen, Zhiyuan Lai, Yiqing Yu*, Xipeng Xu, Qing Peng, Long Zhang. Coupling of double grains enforces the grinding process in vibration-assisted scratch: Insights from molecular dynamics. Journal of Materials Processing Technology, 2022, (SCI二区）

[6]Yue Chen,Zhongwei Hu*, Yiqing Yu, Zhiyuan Lai, Jiegang Zhu, Xipeng Xu, Qing Peng.Processing and machining mechanism ofultrasonicvibration-assisted grinding on sapphire. Materials Science in Semiconductor Processing, 2022.（SCI二区）

[7]章玉强，胡中伟*，朱泽朋，崔长彩，陈铭欣，谢斌晖，李瑞萍.硬脆性材料柔性磨具加工表面粗糙度建模，中国机械工程，2022，33（7）:834-841.（EI）

[8]谢斌晖，胡中伟*，陈铭欣，李论，余学志，萧尊贺.蓝宝石衬底退火中“亮点”缺陷的形成机理，超硬材料工程，2021, 33（1）：61-64.

[9]Yue Chen,Zhongwei Hu*, Jianfeng Jin, Lun Li, Yiqing Yu, Qing Peng*, Xipeng Xu. Molecular dynamic simulations of scratching characteristics in vibration-assisted nano-scratch of single-crystal silicon, Applied Surface Science, 2021，551: 1-11.（SCI一区）

[10]Wenshan Wang, Yiqing Yu,Zhongwei Hu, Congfu Fang, Jing Lu, Xipeng Xu*. Removal characteristics of sapphire lapping using composite plates with consciously patterned resinoid-bonded semifixed diamond grits, Crystals. 2020，10(4)：293-305.（SCI三区）

[11]Zhiyuan Lai,Zhongwei Hu,Congfu Fang, Yiqing Yu*, Zunhe Xiao, Pinhui Hsieh, Mingxin Chen. Research on factors affecting wear uniformity of the wheels in double-sided lapping，Journal of Manufacturing Processes.2020, 50: 653-662.（SCI一区）

[12]Lijuan Wang,Zhongwei Hu*, Yue Chen, Yiqing Yu, Xipeng Xu. Material removal mechanism of sapphire substrates with four crystal orientations by double-sided planetary grinding, Ceramics International.2020, 6: 7813-7822.（SCI二区）

[13]Yu Yiqing,Hu Zhongwei*,Wang Wenshan, Zhao Huan, Lu Jing, Xu Xipeng. The double-side lapping of SiC wafers with semifixed abrasives and resin-combined plates, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 2020, 108: 997-1006. (SCI三区）

[14]赖志远，仇凯弘，侯想，张江涛，胡中伟*.图案化蓝宝石衬底的制备方法及关键技术分析，材料科学，2020,10（1）：63-74.

[15]Zhiyuan Lai,Zhongwei Hu*, Congfu Fang, Zunhe Xiao, Pinhui Hsieh, Mingxin Chen. Study on the wear characteristics of a lapping wheel in double-sided lapping based on the trajectory distribution, IEEE Transactions of Semiconductor Manufacturing. 2019, 32 (3)：352-358.（SCI四区）

[16]周志豪，谢斌晖，胡中伟，陈铭欣，李彬彬，陈启福.蓝宝石衬底倒角长度均匀性研究，机械工程与技术，2019，8（1）：1-7.

[17]王文珊，胡中伟*，赵欢，陆静，于怡青，徐西鹏.蜂窝状结构半固结研磨盘的制备及应用，光学精密工程，2019，27 (1)：69-77.（EI）

[18]曾志坚，邓亚博，黄永聪，熊娟，胡中伟.血管机器人研究现状与关键技术问题分析，机械工程与技术，2018，7（6）：462-472.

[19]Zhongwei Hu*,Mingjian Shao, Lei Xiao, Hsieh Pinhui, Xipeng Xu, Yiqing Yu. Removal of surface residual stress in a sapphire substrate by etching. IEEE Transactions of Semiconductor Manufacturing. 2018, 31(4), 514-520.（SCI四区）

[20]Lijuan Wang,Zhongwei Hu*, Yiqing Yu, Xipeng Xu. Evaluation of Double-Sided Planetary Grinding Using Diamond Wheels for Sapphire. Crystals, 2018, 8(7), 262.（SCI三区）

[21]Lijuan Wang,Zhongwei Hu*, Congfu Fang, Yu Yiqing, Xu Xipeng. Study on the double sided grinding of sapphire substrates with the trajectory method. Precision Engineering, 2018, 51:308-318.（SCI三区）

[22]Congfu Fang, Chong Liu, Zaixing Zhao, Yanfen Lin,Zhongwei Hu, Xipeng Xu. Study on geometrical patterns of textured fixed-abrasive pads in sapphire lapping based on trajectory analysis. Precision Engineering, 2018, 53:169-178.（SCI三区）

[23]张江涛，胡中伟*，张志斌. 3D打印牙模与传统石膏牙模的比较研究.现代制造工程，2017，10：35-40.

[24]邵铭剑，胡中伟*，张志斌，谢斌晖.双面研磨蓝宝石衬底面形及表面粗糙度变化过程的实验研究.现代制造工程，2017，9，PP：8-12.

[25]Congfu Fang, Zaixing Zhao,Zhongwei Hu*. Pattern optimization for phyllotactic fixed abrasive pads based on the trajectory method. IEEE Transactions on semiconductor manufacturing. 2017, 30(1): 78-85.（SCI四区）

[26]胡中伟，邵铭剑，方从富，于怡青，徐西鹏*.蓝宝石不同晶面轴向超声振动辅助磨削特性研究.中国机械工程，2017，28（11），PP：1380-1385.

[27]张江涛，胡中伟*，朱泽鹏，张志斌.熔融沉积成形件的表面雾化抛光实验研究.机械科学与技术，2017，36（6），PP：960-964.

[28]Zhongwei Hu, Congfu Fang, Wenwen Deng, Zaixing Zhao, Yanfen Lin, Xipeng Xu*. Speed Ratio Optimization for Ceramic Lapping With Fixed Diamond Pellets. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology. 2017, 90: 3159-3169.（SCI三区）

[29]胡中伟，邵铭剑，郭建民，黄身桂，徐西鹏*.蓝宝石不同晶面磨削特性比较.光学精密工程，2017，25（5），PP：1250-1258.（EI）

[30]胡中伟，林旺源，徐西鹏*.三种典型生物软组织切割特性的试验研究.机械工程学报，2016, 52（11），PP：186-192.（EI）

[31]朱铮，胡中伟*，张志斌，徐西鹏.不同砂轮磨削牛密质骨的磨削力研究.金刚石与磨粒磨具工程，2014, 34（5），pp：13-16.

[32]Zhongwei Hu,Wei Sun* and Bi Zhang. Characterization of Aortic Tissue Cutting Process: Experimental Investigation Using Porcine Ascending Aorta, Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Material, 2013, 18:81-89.（SCI二区）

[33]Zhong Hu,Bi Zhang* and Wei SunCutting characteristics of biological soft tissues, CIRP Annals-Manufacturing Technology, 2012, 61(1): 135-138 . (SCI三区)

[34]胡中伟，张璧*.生物软组织切割过程建模，中国机械工程，2011,17(9):2043-2047。

[35]张高峰，张璧，邓朝晖*，胡中伟，谭援强. PDC纤维微刃刀具精密切削n-WC/12Co涂层的试验研究.中国机械工程，2011，22(8): 961-966.

[36]Zhang Bi*,Hu Zhongwei,Sun Wei. Characteristic Responses of Porcine of ascending aorta to cutting. Proceedings of the 9th International Conference on Frontiers of Design and Manufacturing, July, 2010, Changsha, China.

[37]Zhaohui Deng*,Zhongwei Hu, Qi Jing. Experimental Investigations on Surface Residual Stresses in the As-sprayed and Ground Nanostructured WC/12Co Coatings. Key Engineering Material, Vol.359-360, 2008, 229-233.（EI）

[38]安磊，胡中伟.聚晶金刚石复合片磨削力研究.精密制造与自动化. 2008，3：24-26.

[39]Zhaohui Deng*, Bi Zhang,Zhongwei Hu. Study on the Material Removal Mechanism of Precision Surface Grinding of Nanostructured WC/12Co Coating. Key Engineering Material, Vol.329, 2007:99-104.（EI）

[40]张璧*，胡中伟，罗红平，邓朝晖. Vibration-Assisted Grinding—Piezotable Design and Fabrication.纳米技术与精密工程，2006, 4(4)：282-290.（EI）

教改论文

[1]胡中伟，姜峰，黄辉，徐西鹏.科创活动对老员工创新能力培养的作用及存在的问题分析.课程教育研究，2017，24：14-15.

[2]胡中伟，姜峰，黄辉，郭桦，沈剑云.基于层次分析法的《先进制造技术》课程效果影响分析评价.课程教育研究，2017，10：26-27.

[3]胡中伟，黄辉，姜峰，郭桦.高效精密加工技术研究生课程改革的探讨.长江丛刊-理论研究. 2017，4：186-188.

标准

[1]刘建哲，徐良，YI CHANGHUN，陈铭欣，李瑞评，王江波，马铁中，陈铭胜，甘阳，牛崇实，康凯，胡中伟. Test Method for Determining Geometrical Parameters of Patterns on Patterned Sapphire Substrate（图形化蓝宝石衬底上图形的几何参数测试方法），全球半导体行业标准（SEMI），编号：SEMI HB 14-0223，2023.02.

[2]陈铭欣，李瑞评，谢斌晖，斯芳虎，徐翊翔，王江波，刘建哲，胡中伟，甘阳，赵松彬，左洪波，杨鑫宏，阎哲华，牛崇实，季泳，张龚磊. Specification for Dry-Etched Patterned Sapphire Substrates（干法蚀刻图形化蓝宝石衬底规范）,全球半导体行业标准（SEMI），编号：SEMI HB 12-1219，2019.12.

[1]胡中伟，王帅，于怡青，李论，陈悦，徐西鹏.一种超声辅助高速单点划擦试验装置及试验方法，ZL201811156694.2，专利授权日：2023.11.21，授权公告号：CN108982275B。

[2]徐西鹏，王文珊，于怡青，赵欢，胡中伟，陆静.一种凝胶研磨工具制备装置，ZL201710756297.8，专利授权日：2023.08.29，授权公告号：CN107378812B。

[3]胡中伟，于怡青，徐西鹏，方从富，郑咏航.电磁式在线动平衡系统，ZL201811124557.0，专利授权日：2023.05.26，授权公告号：CN108956015 B。

[4]胡中伟，陆涵钧，赖志远，崔长彩，于怡青，徐西鹏.一种研磨盘平面度的检测方法、装置、设备和存储介质，ZL 202210240436.2，专利授权日：2023.05.26，授权公告号：CN11465947B。

[5]胡中伟，籍佩佩，王寒山，徐西鹏，于怡青，赖志远.一种蓝宝石衬底研磨自动上下料生产线及其控制方法，ZL202111532741.0，专利授权日：2022.12.27，授权公告号：CN114193318 B。

[6]谢斌晖，胡中伟，林武庆，赖柏帆，廖桂芬.一种晶棒的制作方法，ZL201610928820.6，专利授权日：2019.10.18，授权公告号：CN106544738B。

[7]徐西鹏，王文珊，于怡青，胡中伟.一种有序排布的磨盘及其制备方法，ZL201610608889.0，专利授权日：2019.06.04，授权公告号： CN106064353B。

[8]任正聪，张晓波，黄炜，郭光明，邢飞扬，胡中伟.一种塑料瓶自动排序装置, ZL201611127485.6,专利授权日：2018.10.16，授权公告号：CN106542313.B。

[9]胡中伟，张江涛，张志斌，张万洋，朱泽鹏.一种针对熔融沉积制造FDM成型件抛光机机其使用方法, ZL201610850077.7，专利授权日：2018.10.16，授权公告号：CN 106239943 B。

[10]张江涛，胡中伟，张志斌.一种通过3D打印技术实现的仿生结构空心牙模制作方法, ZL2016110801236,专利授权日：2019.03.12，授权公告号：CN106510878 B。

[11]徐西鹏，胡中伟，郭桦.用于双面磨抛加工的上下料机构, ZL201610255475.4,专利授权日：2018.11.27，授权公告号：CN105798763 B。

[12]胡中伟、张江涛、张志斌、朱泽鹏、张万洋.一种适用于3D打印牙模的咬合架，ZL201710063553.5,专利授权日：2018.08.10。

[13]胡中伟，刘玉霖，张丽彬.一种凸轮式灰斗松灰装置，ZL 201510489362.6，专利授权日：2018.05.25。

[14]郭桦、胡中伟、徐西鹏.一种片状零件双面磨抛加工自动化生产线，ZL201610255307.5，专利授权日：2018.02.23。

[15]方从富，徐西鹏，胡中伟，赵欢，谢斌晖，陈铭欣.蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工机床，ZL201610573206.2，专利授权日：2018.02.23。

[16]方从富，徐西鹏，胡中伟，陈瑜，谢斌晖，陈铭欣.蓝宝石晶片腐蚀抛光复合加工方法，ZL201610572926.7，专利授权日：2018.02.23。

[17]胡中伟，邵铭剑，黄身桂，徐西鹏，方从富.一种大尺寸轴向超声辅助端面磨削磨盘，ZL201510492638.6，专利授权日：2017.04.20。

[18]胡中伟，邵铭剑，黄身桂，徐西鹏，方从富.一种大尺寸径向超声辅助端面磨削磨盘，ZL201510492598.5，专利授权日：2017.05.24。

[19]黄身桂，胡中伟，邵铭剑，徐西鹏，方从富.一种可实现端面超声辅助研磨和抛光的磨头，ZL201510492706.9，专利授权日：2017.05.24。

[20]黄身桂，胡中伟,郭建民,徐西鹏.可调式磁块磁力旋转超声刀柄，ZL201510903393.1，专利授权日：2017.05.03。

[21]胡中伟,林旺源,徐西鹏.一种应变式测力和组织夹伤报警的外科手术夹钳，ZL201410333549.2，专利授权日：2017.01.18。

[22]胡中伟,林旺源,徐西鹏.一种压电式测力和组织夹伤报警的外科手术夹钳，ZL201410333326.6，专利授权日：2017.01.18。

[23]胡中伟,黄身桂,郭建民,徐西鹏.采用磁悬浮轴承支承的旋转超声主轴，ZL201410721228.X，专利授权日：2017.01.11。

[24]胡中伟,黄身桂,徐西鹏,郭建民.一种旋转超声辅助磨牙机，ZL201510006641.2，专利授权日：2017.01.04。

[25]胡中伟,黄身桂,郭建民,徐西鹏.环形磁铁磁力支承旋转超声刀柄结构，ZL201410718266.X，专利授权日：2016.08.24。

[26]黄身桂,胡中伟,郭建民,徐西鹏.可调式磁块磁力旋转超声刀柄，ZL201410721037.3，专利授权日：2016.06.08。

[27]胡中伟,林旺源,林小梅,徐西鹏.骨肉切割刀具，ZL201410284599.6，专利授权日：2016.06.01。

[28]胡中伟,徐西鹏,郭桦,黄辉,姜峰.稀土改性钨基结合剂金刚石超薄锯片及其制造方法，ZL201410355252.6，专利授权日：2016.04.13。

[1]胡中伟，陆涵钧，赖志远，黄辉.双面研磨机床数据采集系统，登记号：2023SR0328596，授权日期：2023.03.14。

[2]黄辉，赖志远，陆涵钧，胡中伟.多线切割机床数据采集系统，登记号：2023SR0328595，授权日期：2023.03.14。

[3]胡中伟，陆涵钧，崔长彩，徐西鹏，于怡青.双面磨床磨盘平整度测量系统，登记号：2023SR0097879，授权日期：2023.01.17。

[4]崔长彩，李慧慧，卞素标，胡中伟，陆静，黄辉，徐西鹏.碳化硅衬底损伤层椭偏测量分析系统，登记号：2022SR0866356，授权日期：2022.06.29。

[1]获奖者：章玉强，陈悦，彭福鑫，李晋和.指导老师：胡中伟，于怡青.“云说新科技”科普新星秀（福建赛区）二等奖，福建省机械工程协会，2022.11.4.

[2]获奖者：黄辉、徐西鹏、姜峰、胡中伟、陆静、黄国钦、沈剑云、刘斌.获奖成果：机械工程学科“校企深度融合”的公司产品体系改革与实践.完成单位：伟德BEVlCTOR1946.获奖名称：福建省教学成果奖，等级：一等奖，获奖编号：2018G018-1.福建省教育厅，2018年5月。

[3]胡中伟，林旺源，徐西鹏.《三种典型生物软组织切割特性的试验研究》获福建省自然科学技术论文三等奖，2018年9月。

[4]刘玉霖、郭必成、连振良、王坤、李秀秀.指导老师：胡中伟.第九届福建省老员工机械创新竞赛一等奖，2015年7月。

[5]“脆性材料加工技术创新团队”入选为创新人才推进计划重点领域创新团队，团队负责人：徐西鹏，团队核心成员：崔长彩、戴秋莲、王艳辉、陆静、郭桦、陈炤彰、黄含、沈剑云、方千山、胡中伟、方从富、黄辉、姜峰、李远、黄国钦。中华人民共和国科学技术部，2015年2月26日。

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