魏莹

职 称:高级工程师

学 历:博士

职 务:超精密加工技术研究室副主任

电 话:18811728744

电子邮箱:tweiying2013@163.com

研究方向:超精密抛光技术

个人简介:

魏莹,女,汉族,1990年1月生,山东济宁人。2018年7月毕业于北京大学物理化学专业(胶体与界面化学),理学博士,曾就职于巴斯夫上海新材料有限公司,任配方科学家,从事分散体系配方开发。2022年6月加入郑州磨料磨具磨削研究所有限公司重点实验室,2023年10月任工程师,现任超精密加工技术研究室副主任,从事流体研磨抛光产品的研发与应用。

主要任职单位:郑州磨料磨具磨削研究所有限公司

研究方向:超精密抛光技术

学习工作经历:

2009年9月-2013年7月,山东大学化学与化工学院,化学专业,学士

2013年9月-2018年7月,北京大学化学与分子工程学院,物理化学专业,博士研究生

2018年7月-2022年6月,上海巴斯夫新材料有限公司,配方研发平台部门,高级配方科学家

2022年6月-至今,郑州磨料磨具磨削研究所有限公司重点实验室,超精密加工技术研究室,副主任

主持或参加的科研项目:

(1) 半导体大尺寸硅片平坦化用CMP抛光液关键技术研究,国机集团青年科技基金,在研,主持

(2) 两亲性高分子对大尺寸硅片平坦化的调控机制研究,河南省自然科学基金,在研,主持

(3) 双组分硅溶胶型砷化镓 CMP 抛光液关键技术研究及应用,河南省科技攻关,在研,参与

(4) 高精度复杂曲面零件精密高效加工用挤压磨料流关键技术研究,河南省科技攻关,在研,参与

(5) 大尺寸硅片高效精密磨削加工用砂轮开发及应用,河南省重大专项,在研,参与

主要论著与学术论文:

[1] Y. Dong ,Q. Yin, Y. Wei , P.Wang, W.X. Mu*,Low-damage grinding process of gallium oxide based on cerium oxide,[J].Materials Science in Semiconductor Processing 2025,194,109544,

[2] J.P Chen*, Y.N Peng*, Y. Wei, Y.L Ding, K. Dai, J. X. Su.*A Mathematical Model on Improved Material Removal Mechanism in Fixed Agglomerated Diamond Abrasive Lapping,[J] Precision Engineering,2025, 96,822-839

[3] Y.C.Ge, Y.Wei, Y.K. Guo, X. Wang, S. A. Nie, Y.X. Qiu, Y.G. He*, Analysis of the effect of diethylenetriamine and 1,2-benzisothiazoline-3-one on the chemical mechanical polishing(CMP) of silicon layers in Silicon-on-Insulator(SOI) wafers, [J]. Materials Chemistry and Physics: Sustainability and Energy,2025,5,100046

[4] X. L. Zhang, X. H. Li , N. Meng, S. A. Nie, Y.X. Qiu, Y. Wei, M.Y. Xu, X. Li c,d, K. Dai, Y.G. He*, A special electrostatic self-assembly structure of colloidal silica: Improving Chemical Mechanical Polishing performance [J]. Materials Science in Semiconductor Processing 2024,173,108169

[5] N. Meng, X. L. Zhang, S.F Xie, X. H. Li, S. A. Nie, Y.X. Qiu, Y. Wei, J.F. Li, R.H Meng, Y.G. He*,Effect of 2-phosphonobutane-1,2,4-tricarboxylic acid (PBTCA) on Cu/Ta chemical mechanical planarization (CMP) in the barrier layer: A novel complexing agent and the dual role on Cu, [J]. Surfaces and Interfaces, 2024,46,103969

[6]Hajeong Kim, Daehwan Park, Zhiting Jiang, Ying Wei, Jin Woong Kim,* “Microfluidic Macroemulsion Stabilization through In Situ Interfacial Coacervation of Associative Nanoplatelets and Polyelectrolytes”, Journal of Colloid and Interface Science,614 (2022) 574–582.

[7]Lizhi Wang; Xuedong Gao; Ying Wei; Kaerdun Liu; Jianbin Huang; Jide Wang*; Yun Yan*, “Coordinating Self-assembly of Copper Perylenetetracarboxylate: Selectively Lighting-up Normal Cells around Cancerous Ones for Better Cancer Diagnosis”, ACS Applied Materials & Interfaces, 2018, 10, 17630-17638

[8] Shuai Liu,* Cun Hu, Ying Wei, Ming Duan,* Xin Chen and Yue Hu, “Transformation of H-Aggregates and J-Dimers of Water-Soluble Tetrakis (4-carboxyphenyl) porphyrin in Polyion Complex Micelles”, Polymers, 2018, 10(5), 494.

[9] Ying Wei, Lizhi Wang, Jianbin Huang, Junfang Zhao, and Yun Yan*,"Multifunctional Metallo-Organic Vesicles Displaying Aggregation-Induced Emission: Two-Photon Cell-Imaging, Drug Delivery, and Specific Detection of Zinc Ion", ACS Applied Nano Materials, 2018,1,1819-1827.

[10] Ying Wei, Yijie Wang, Congrui Wei, Qiang Zhao, Yun Yan, Jiang Yang* and Jianbin Huang*, “Hydrogel formed by the co-assembly of sodium laurate and silica nanoparticles” RSC Advances 2015,5, 106005–106011

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