个人简介：

孟晖，福建省高层次人才（B类），厦门“双百人才”领军型创业人才，厦门石之锐材料科技有限公司董事长兼总经理。孟晖先生为南京大学学士，日本东京农工大学工学部硕士，在日本和中国从事半导体、电子、光学行业用粘合剂和纳米材料的研发和产业化工作超过三十年，持有多项核心技术与专利。特别是在超精密加工用金刚石磨削工具（磨轮、划片刀等）具有丰富研发和产业化经验。

孟晖先生所创办的厦门石之锐，聚焦于半导体切割、减薄、抛光材料解决方案，已实现相关进口产品的国产替代。公司先后获得国家级高新技术企业、厦门市专精特新中小企业等荣誉。

主要任职单位：厦门石之锐材料科技有限公司

研究方向：半导体切割用超薄刀片技术开发、精密磨削用金刚石工具、功能性高分子材料开发

学习工作经历：

学习经历

1985.09-1989.07 南京大学 高分子合成材料专业 学士

1992.10-1995.03 东京农工大学 材料生物工程 硕士

工作经历

1989.07-1992.10 铁道部北京铁路局北京科技研究所 助理工程师

1995.04-2001.07 日本SUZURAN纤维株式会社 技术科科长

2001.07-2008.12 日本DISCO株式会社 技术开发部项目主任

2009.04至今 苏州光舟先端高分子材料有限公司 法人代表

2014.04至今 厦门石之锐材料科技有限公司 法人代表

主持或参加的科研项目：

福建省中央引导地方科技发展项目：晶圆级封装芯片切割用金刚石超薄砂轮制备与评价关键技术研究，参与，结题。

主要论著与学术论文：

1. Mian Li., Dekui Mu.,* , Shuiquan Huang., Yueqin Wu., Hui Meng., Xipeng Xu., Han Huang .Ultrathin diamond blades for dicing single crystal SiC developed using a novel bonding method.Journal of Manufacturing Processes.2022(84):88-99

2. Mian Li a , Dekui Mu a,* , Yueqin Wu a , Guoqing Huang a , Hui Meng b , Xipeng Xu a , Han Huang.Inffuence of diamond abrasives on material removal of single crystal SiC in mechanical dicing.Journal of Materials Processing Tech.2024(327):118390

发明专利（部分）

一种切割用超薄刀片，发明专利，CN103223525B。

一种金刚石刀片，实用新型专利，CN213977435U。

一种超薄刀片，发明专利，CN103223643B。